Soldadura Automatizada
Serie BSF – Banco Fijo
Capacidades avanzadas de control de posicionamiento en avance y apriete. Una de las mejores opciones para uniones de chapa para conformado de cilindros, empalme de chapas o conos.
Altas capacidades de control y ajuste de la posición de la antorcha. Control, seguimiento y grabación del proceso de soldeo. Patines de apriete regulables y backing para respaldo con alta capacidad de refrigeración. Topes de asistencia al centraje regulables
- Preparado para TIG,TIG-PLASMA, ARCTIG, MIG, LASER.
- Diámetro mínimo virola: 400 mm.
- Altura trabajo estándar: 1000 mm.
- Máximo apriete chapa: 1900 N.
- Espesor máximo de soldadura: 8 mm.
- Presión de trabajo hasta 10 bares.
- Backing de purga refrigerado.
- Elevación eléctrica.
- Corrección transversal motorizada.
- Carro de arrastre servocontrolado.
- Topes para asistencia al centrado.
- Buses ETHERNET IP/PROFINET/RS485/Señales analógicas/digitales.
- Capacidad de asistencia remota vía Internet.
Control preciso del posicionamiento y apriete
Sistema avanzado para el control de avance, apriete y centrado, ideal para uniones de chapa en cilindros, conos o empalmes.
Seguimiento y control del proceso de soldadura
Permite el ajuste y seguimiento en tiempo real del proceso de soldeo, con grabación de parámetros clave.
Componentes regulables y refrigeración eficiente
Incluye patines de apriete ajustables, topes de centraje regulables y backing con alta capacidad de refrigeración para un soldeo más estable.
